Presentatie Micron wijst op komst 96-laags 3D NAND-geheugen in 2018
Micron is wereldwijd een van de grootste producenten wat betreft DRAM en 3D NAND-geheugen. Voor het laatste typen geheugen heeft Micron een samenwerkingsverband, dit samenwerkingsverband is ook nu weer uit de kast getrokken. Intel en Micron zijn samen druk bezig met het ontwikkelen van 96-laags 3D NAND, zo bleek uit de presentatie die werd gegeven over de prestaties van het 3e fiscale kwartaal.
96-laags 3D NAND
Niet al te lang heeft Micron haar 64-laags 3D NAND-geheugen klaar voor gebruik in SSD’s. Zowel Intel en Micron maken zelf gebruik van de zelf-ontwikkelde chips. De ontwikkeling ligt echter niet stil, in een roadmap voor de tweede helft van het jaar wordt al gesproken over 96-laags 3D NAND. Daarbij kan er steeds meer opslag gestopt worden op een kleinere oppervlakte. Dit heeft tevens als groot voordeel dat de kosten van het geheugenchips voor in SSD’s, maar ook bijvoorbeeld smartphones, zullen dalen.
1Ynm DRAM
Micron is echter niet enkel een grootmacht op het gebied van flashgeheugen. Ook DRAM rolt van de fabrieksbanden van Micron. Sterker nog, Micron maakt samen met Samsung en SK Hynix 90 procent uit van de DRAM-markt. Stilzitten is dan ook geen optie. Daarmee komt Micron nu met 1Ynm DRAM, als opvolger van de huidige 1Xnm DRAM. Deze DRAM-variant brengt het productieprocedé omlaag naar 15/16nm, waar dat eerder met 1Xnm nog op 18nm. Opvallend genoeg geeft Micron ook aan de DRAM-productie van 18nm dusver te laten groeien dat het voorbij de productie van de oude generatie zal komen.
Laden ...
