Binnenin de processor: zo ontstaan computerchips

Stap 5: De poort

Ook deze balkjes worden niet secuur gelegd: opnieuw wordt de hele chip bedekt in het balkjesmateriaal, waarna door middel van lithografie de balkjes zelf beschermd worden door het fotoresist en de rest wordt weggeëtst. “Een wafer ondergaat zo tientallen lithografiestappen”, verduidelijkt Groeseneken. “Iedere stap heeft een andere functie, zoals het bouwen van de poort van de transistor, of het toevoegen van isolerend materiaal tussen de transistors. Telkens een wafer een nieuwe lithografiestap ondergaat, wordt daar een nieuw masker voor gebruikt.” Logisch, aangezien het telkens andere delen zijn die beschermd moeten worden.

Een nieuwe ets-stap vreet dus het onbeschermde poortmateriaal weg, waarna alleen de poort overblijft. De chip bestaat op dit moment uit miljarden vakjes silicium met daarboven een poort. Tijd voor de ionenimplantatie.